IC设计2023年投片策略成难题新增产能vs. 健康库存难拿捏
- 刘宪杰／台北
近期IC设计业者纷纷针对2022年底至2023年初的晶圆产能，与上游的晶圆代工供应商进行洽谈，但市况前景并不明朗，在产能调整弹性愈来愈小的情况下，不少IC设计业者皆坦言投片的规划是愈来愈不好做。
IC设计相关业者指出，下游客户对价格施加的压力愈来愈大，与此同时，上游晶圆的供货还是相对吃紧，晶圆代工业者除了在2023年还打算继续涨价之外，更是开始要求IC设计业者缩短交款期限，带来的压力并比下游客户来得小，
事实上，过去一年严重供不应求的时期，IC设计业者争取产能的难处是不知道还能找谁要更多，现阶段的难处则是，不知道是该转趋保守，还是继续维持能拿多少算多少的策略。
虽然有不少消费性应用看起来下半年的市况已经确定会继续转弱了，但在产能的取得必须考虑的部分就更多，包括新技术产品的推出、市占率争取的积极度等，都会影响到业者策略。
现阶段可以确定TV、手机、NB等应用的相对长料，2023年开始下单应该会显著减少，如大尺寸DDI的需求从2021年底就已经开始转弱，可以预期8吋的相关制程在2023年应该会空出更多空间。
但多数12吋的成熟制程，供需状态都还是处于难以断定的状态，如90、55奈米等先前不算特别热门的制程节点，也有愈来愈多包括感测器、高速传输及整合式的解决方案，逐渐往这些制程节点集中。
而40和28奈米就更不用说，OLED DDI、Wi-Fi 6/6E晶片等供需仍处于吃紧的热门产品都还是落在此处，其他采用这段制程的应用产品，就陷入更大的两难情况，因为放弃争取更多产能，马上会有其他人接手，根本没有反悔再回头争取的空间。
但现在紧抱产能，如果自己锁定的应用不像上述两大晶片产品确定长期需求会往上走，那对于IC设计业者来说就会带来巨大的库存压力。
熟悉IC设计市场人士指出，现在对业界来说，难以判断的不只是应用本身的未来需求，而是一些新的高阶产品及技术，导入的时间会不会也因为现在不明朗的总经状况而有所延后。
如果确定各类不同的产品，不管应用类型，技术高低，都会在未来下修需求，那投片就是直接转趋保守就好，偏偏现状就是处在一个不上不下的阶段，才会让业者的策略制定更加困难。
部分IC设计业者认为，虽然陆续有各类应用需求松动的现象，但如果以整个半导体市场来看，供需还是相对紧，因此上游供应商才有办法提出相对严格的条件，来收缩IC设计业者对产能调整的弹性。
多数同业面对这样的市况，应该会针对一些确定需求不佳的产品线进行下修，对新产能的急迫程度也会稍微收敛，但整体的产能需求规模，还是会倾向继续增加。
毕竟，确保有足够产能拿在手中，还能够透过出货类型调整、新技术开发等方式来消化产能，维持营收表现，没有产能的话就会连这种自我调整的空间都失去了。
当然，若以市场领先群的角度来看，由于已经确定营运方向势必会往产品多元化、增加非消费性市场出货的方向发展，内部调整以及与供应商谈判的空间也比较大，因此对于产能还是会尽量多拿，中小业者相对来说，则会比较难拿捏新增产能和健康库存之间的平衡点。
责任编辑：陈奭璁
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